2023-3-1我司實(shí)現(xiàn)TO-247-2L/-4/-PLUS封裝產(chǎn)品的量產(chǎn),正式完成大功率及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的布局,此封裝將推出IGBT、SiC MOSFET等產(chǎn)品。主要應(yīng)用在光伏逆變、變頻空調(diào)、車(chē)載OBC、車(chē)載逆變、電焊機(jī)、電動(dòng)工具、UPS等產(chǎn)品。截止目前我司一共有23種外形封裝產(chǎn)品,中大功率封裝13種,已基本覆蓋市場(chǎng)主流封裝外形。